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燒結銀膏
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無壓燒結型銀膏ADGE-02系列

  • 適用于高頻器件封裝,熱導率高達150W/mK; 高可靠壽命,剪切強度達到40MPa; 生產兼容性好,空氣/氮氣氣氛燒結; 無鉛化、免清洗。
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